تکنیکی پی سی بی بورڈ کی تیاری کا طریقہ

تکنیکی پی سی بی بورڈز کی تیاری کا ابتدائی عمل بنیادی طور پر سبسٹریٹ پروسیسنگ اور سرکٹ کی تشکیل کے گرد گھومتا ہے، جو سرکٹ کی درستگی کو یقینی بنانے کے لیے بنیادی کڑی ہے۔ پیداوار کے ابتدائی مرحلے میں، FR-4، دھاتی سبسٹریٹس اور دیگر شیٹ میٹریل کو بورڈ کی تصریحات کے مطابق کاٹا اور تراش لیا جائے گا، اور بورڈ کے کنارے کے طول و عرض کو اس بات کو یقینی بنانے کے لیے ایڈجسٹ کیا جائے گا کہ بورڈ کی وضاحتیں ڈیزائن ڈرائنگ کے معیار پر پورا اترتی ہیں۔ اس کے بعد، بورڈ کے اندر نمی اور سطح کی نجاست کو خشک کرنے اور دھول ہٹانے کے ذریعے ہٹا دیا جاتا ہے تاکہ بعد کے عمل میں جھاگ اور خراب چپکنے جیسے مسائل سے بچا جا سکے۔ پری پروسیسنگ مکمل ہونے کے بعد، فوٹو حساس خشک فلم کا استعمال بورڈ کی سطح پر قائم رہنے کے لیے کیا جاتا ہے۔ ڈیزائن کردہ سرکٹ پیٹرن کو نمائش اور ترقی کے عمل کے ذریعے درست طریقے سے بورڈ کی سطح پر منتقل کیا جاتا ہے۔ اس کے بعد، اضافی تانبے کے ورق کو اینچنگ کے عمل کے ذریعے ہٹا دیا جاتا ہے، عین مطابق کوندکٹو لائنوں کو چھوڑ کر ایک مکمل سرکٹ فریم ورک بناتا ہے۔ لائن کی چوڑائی اور وقفہ کاری کو پورے عمل میں سختی سے کنٹرول کیا جاتا ہے تاکہ عمل کے نقائص جیسے نامکمل لائنوں اور شارٹ سرکٹس کو روکا جا سکے۔

درمیانی تہہ کا لیمینیشن اور ڈرلنگ الیکٹروپلاٹنگ ملٹی-پرت، اعلی-پی سی بی کی تیاری میں بنیادی کلیدی عمل ہیں، جو بورڈ کی ساخت اور برقی کارکردگی کا براہ راست تعین کرتے ہیں۔ ڈبل-پرت اور ملٹی-پرت والے PCBs کے لیے، اسٹیک شدہ ڈھانچے کے مطابق ڈیزائن کرنا، کنڈکٹیو پرت اور موصلیت کی پرت کو درست طریقے سے سیدھ میں لانا اور اسٹیک کرنا، اور دبانے اور ٹھیک کرنے کے لیے ہائی-درجہ حرارت اور ہائی-دباؤ والے آلات کا استعمال کرنا ضروری ہے تاکہ سخت انٹر پرت کی چپکنے اور کوئی باطل ڈیلا نہ ہو۔ اس کے بعد، مکینیکل ڈرلنگ یا لیزر ڈرلنگ ڈرائنگ کے پوزیشننگ معیارات کے مطابق کی جاتی ہے، اور کنڈکٹو ہولز، پوزیشننگ ہولز، اور ہیٹ ڈسپیشن ہولز پر کارروائی کی جاتی ہے۔ سوراخ کی پوزیشننگ کی درستگی سختی سے اسمبلی اور چالکتا کی ضروریات کے مطابق ہے۔ ڈرلنگ مکمل ہونے کے بعد، سوراخ کی دیوار کو پالش کیا جائے گا اور چپکنے والی باقیات کو ہٹا دیا جائے گا۔ اس کے بعد، اوپری اور نچلے سرکٹس اور سرکٹس کی ہر پرت کی مستحکم چالکتا حاصل کرنے کے لیے تانبے کے جمع ہونے اور الیکٹروپلاٹنگ کے عمل کے ذریعے ایک یکساں تانبے کی تہہ کو سوراخ کی دیوار پر جمع کیا جائے گا۔ ایک ہی وقت میں، بعد میں استعمال کے دوران ٹوٹے ہوئے سوراخ اور خراب چالکتا جیسے مسائل کو روکنے کے لیے سوراخ کی دیوار کی ساختی طاقت کو مضبوط کیا جائے گا۔

تکنیکی PCBs کی حتمی تیاری اور استعمال کے دوران ان کے استحکام کو یقینی بنانے کے لیے تیار شدہ مصنوعات کی سطح کا علاج اور پوسٹ- پروسیسنگ اہم عمل ہیں۔ سرکٹ اور ہول پوزیشنز کی پروسیسنگ مکمل ہونے کے بعد، بورڈ کی سطح کو سولڈر ماسک پرنٹنگ اور کیورنگ ٹریٹمنٹ سے مشروط کیا جائے گا، اور موصلیت، نمی کی مزاحمت، آکسیڈیشن مزاحمت، اور شارٹ سرکٹ کی روک تھام کے حصول کے لیے غیر کنڈکٹیو علاقوں میں سولڈر ماسک سیاہی سے یکساں طور پر ڈھانپ دیا جائے گا۔ اس کے بعد، سطح کی پروسیسنگ مصنوعات کی ضروریات کے مطابق مکمل کی جاتی ہے. روایتی بورڈز ٹن چھڑکنے والی ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہیں، جبکہ درست ٹیکنالوجی PCBs اعلی-مصنوعات کا استعمال کرتے ہیں جیسے سولڈر جوائنٹ سولڈریبلٹی اور آکسیڈیشن مزاحمت کو بہتر بنانے کے لیے سونے اور سونے کی چڑھانا۔ آخر میں، بورڈ کی ظاہری شکل میں نقائص کو درست کرنے کے لیے سلک اسکرین کے کردار، شکل کے کنارے، چیمفرنگ اور پالش کی جاتی ہے۔ آن/آف ٹیسٹنگ، موصلیت کی جانچ، اور مکمل ظاہری معائنہ جیسے عمل کے ذریعے، تکنیکی پی سی بی بورڈ کی مکمل تیاری کو مکمل کرنے کے لیے ناقص مصنوعات کو ختم کر دیا جاتا ہے، اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ تیار شدہ مصنوعات مختلف درستگی کے آلات کے ساتھ مطابقت رکھتی ہے۔